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环球芯片缺少情况正在握续恶化，依赖新芯片的公司看到坐褥和托福的延耽误长到一年以上，在某些情况下致使延迟到 2024 年。环球半导体缺少也曾给寰宇各地的很多公司带来了问题，芯片托福逐渐影响了供应商完成产物和完成订单的材干。跟着危险的发展，各公司看到延误的手艺进一步延迟到往日。
征引华尔街日报报说念，以公用功绩监测公司 PowerX 为例，本年 5 月下达的芯片订单蓝本预估在本年夏日托福，其后被推迟到秋季，然后又推迟到冬季。目下展望要到 2022 年 5 月才会托福。
PowerX 并非个例，Princeps Electronics 运营总监伊恩·沃克(Ian Walker)示意，一些买家的新订单的托福日历为 2024 年。
Susquehanna 金融集团示意，芯片的恭候手艺从典型的 9-12 周攀升到夏日的 19 周，10 月份飞腾到 22周。在某些情况下，如电源管理组件，平均为 25 周，而汽车行业使用的微界限器可能需要 38 周材干托福。
苹果公司也受到了供应链问题的影响，在其财报中劝诫说，“传统节点”，即调制解调器和电源转机器的问题是该公司的主要竞争点。
缺少是由多种问题酿成的，包括 COVID-19 要领的关闭，基材和其他基本材料的供应减少，以及晶圆坐褥的中断。环球运载问题使问题愈加严重，因为芯片有可能流程长达 25000 英里的运载才成为制品。
固然芯片的供应链是一个方面，但另一个方面是芯片的购买有缠绵，过度订购和囤积酿成了它们我方的问题。哈佛商学院种植 Willy Shih 说：“东说念主们正在购买大宗的零件，以备备而无谓，这加重了缺少的情况”。